服務(wù)范圍

• 功能單元：

硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等

• 材料體系：

Si、SiN、LiNbO3

檢測(cè)項(xiàng)目

硅光芯片測(cè)試-光電性能測(cè)試-耦合損耗測(cè)試：

參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目：耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應(yīng)度、眼圖、模斑等，支持批量篩選，定制標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方案

老煉以及可靠性驗(yàn)證：硅光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗(yàn)，支持MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GR-468，參考客戶委托

服務(wù)背景

硅光芯片測(cè)試-光電性能測(cè)試-耦合損耗測(cè)試：隨著 5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，對(duì)高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，硅光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優(yōu)勢(shì)成為行業(yè)焦點(diǎn)。但制造工藝復(fù)雜，易出現(xiàn)光學(xué)性能偏差、電學(xué)參數(shù)異常等問(wèn)題，為保障其性能、質(zhì)量，滿足通信、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用需求，對(duì)硅光芯片測(cè)試和篩選至關(guān)重要。

我們的優(yōu)勢(shì)

?業(yè)和信息化部“?向集成電路、芯?產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)"。

?東省?業(yè)和信息化廳“汽車芯?檢測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)"。

江蘇省發(fā)展和改?委員會(huì)“第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析?程研究中?"

國(guó)內(nèi)shou家完成激光發(fā)射器、探測(cè)器全套AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

有豐富的硅光芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)案例